本报讯 近日,厦门市海沧区产业项目攻坚重点工作传来捷报:总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目实现“拿地即开工”,实现新年“开门红”,为区域高质量发展注入强劲动能。
据悉,该项目宗地面积194.9亩,建成后,将采用半导体设计与制造一体化(IDM)运营模式,拥有完全自主知识产权,预计年产54万片12英寸模拟芯片,将有效填补国内汽车电子、工业控制、大型服务器等领域高端模拟芯片的供给短板,对提升我国集成电路产业自主可控能力意义重大。
2025年10月18日,厦门士兰集华微电子有限公司与海沧区政府签订战略合作协议,明确合作意向。随后,厦门市自然资源和规划局海沧分局即组建项目专班,并与海沧区发改、工信、住建等部门协同合作,每日督办项目进展,根据遇到的堵点、难点调整业务方向,提供“全天候”“全周期”的保障服务。
■ 吴 寒

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